开云·全站APP(kaiyun)(官方)(中国)官方网站IOS/安卓通用版/手机APP下载

产品中心 半导体设备系列 DA1201 IC直线式高精度固晶机 DA1201FC 倒装覆晶及固晶机 DA801 IC直线式高精度固晶机 Clip Bonder 高速夹焊系统 光通信设备系列 DA402 超高精度固晶机 DA401A 超高精度固晶机 DA401 超高精度固晶机 Lens Bonder 高精度无源耦合机 MiniLED设备系列 XBonder Pro 超高速刺晶机 核心零部件系列 直线电机系列 运动控制器系列 伺服驱动控制器系列 解决方案 半导体封装 光通信封装 Mini/MicroLED封装 先进封装 功率器件封装 关于开云 开云kaiyun 公司简介 核心技术 管理团队 明星代言 领导关怀 社会责任 荣誉资质 社会荣誉 专利证书 体系认证 联系我们 新闻中心 公司新闻 展会&活动 行业资讯 服务支持 售后服务 开云·全站官方APP 赞助合作 社会责任 社会招聘 社会公益
您的位置: 首页 > 关于开云 > 开云kaiyun > 核心技术

    高速高精运动控制平台技术

    具有开放结构、能结合具体应用要求而快速重组的运动控制系统。开云应用有限公司采用基于网络的开放式结构，进行复杂的运动规划、高速实时多轴插补、误差补偿和运动学、 动力学计算，实现运动控制的高精度、高速度和平稳运动。

    直线电机及驱动控制技术

    开云应用有限公司自有直线驱动专用伺服控制器及直线电机；
    自适应控制技术，高频响应及振动抑制技术。

    全面的建模及算法能力

    半导体设备的多轴联动高精密算法；
    复杂曲面的高精度加工算法；
    绕线及焊接算法；
    机器人运动规划算法。

    半导体工艺技术

    核心团队平均8年以上半导体设备经验；
    对传统封装，先进封装各工艺路径深刻把握；
    对IC和存储，光通信封装，手机摄像头装配领域有深刻理解；
    开云应用有限公司丰富的运动和视觉技术在半导体行业的应用经验。